15 Mar 2016

Fractus 在日本签订专利许可协议

2016 年 3 月 15 日,巴塞罗那 – 总部在巴塞罗那的 Fractus S.A. 宣布其已与日本主要手机厂商之一签订全球专利许可协议。
据 Gartner, Inc. 报告,2015 年第四季度,向最终用户销售的全球智能手机总计 4.03 亿台,相较 2014 年同期提升 9.7%*。亚洲手机厂商将在 2016 年继续赢得市场占有率,他们正在快速扩充国外市场。

“我们很高兴能签订这个许可协议,这增强了我们在亚洲的影响力,而且这也是对 Fractus 作为天线领域唯一的技术开发商的认可,”Fractus 总裁兼首席执行官 Ruben Bonet 如是说道。

Fractus 在天线技术和 IP 许可方面全球领先,在全球拥有 120 余项专利和专利申请。行业中的许可证持有人对 Fractus 的知识产权和专利组合表示广泛认可,其中包括三星、LG、HTC、黑莓、摩托罗拉和夏普等。

*Gartner 新闻稿,Gartner 称 2015 年第四季度全球智能手机销量增长了 9.7%,2016 年 2 月 18 日, http://www.gartner.com/newsroom/id/3215217

关于 Fractus

Fractus 是研发智能手机、平板电脑和其他无线物联网设备内置天线的早期先锋,持有 30 余项发明知识产权组合,受到美国、欧洲和亚洲超过 120 项专利和专利申请保护。Fractus 的创新技术为公司赢得了数不胜数的奖项和荣誉,其中包括达沃斯世界经济论坛授予的 2005 年科技先锋奖,2006 年被《红鲱鱼》评为顶尖创新公司之一。还赢得了 2004 年技术创新 Frost & Sullivan 奖以及 2010 年电信类别加泰罗尼亚政府州通讯大奖。Fractus 发明者团队入围 2014 年 EPO 欧洲发明家大奖。2015 年 11 月,Fractus 被西班牙皇家工程院授予 Academiae Dilecta 奖。如需了解更多信息,请访问 https://www.fractus.com

媒体咨询请联络:marta.barba@fractus.com