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September 26 2006 at 03:00 PM
Antenna in Package-Technologie (AiP) für schnellere, kostengünstigere und einfachere Drahtlos-Funktionalität
Fractus erhält Patent für fraktale Antennen in der drahtlosen Nahbereichs-Kommunikation
Barcelona, 26. September 2006 - Fractus, Pionier der fraktalen Antennen-Technologie, erhielt das weltweit erste Technologiepatent für eine integrierte Schaltung mit Miniatur- Fraktalantenne. Die Technologie, die im Allgemeinen als Antenna in Package (AiP) bezeichnet wird, wurde in den USA unter der Nummer 7095372 patentiert.
Mit dieser Technologie von Fractus kann die Antenne, die bisher als eine separate Komponente eingerichtet war, in andere RF-Komponenten - wie einen Radio- oder RF- Prozessor - integriert werden. Mit Hilfe der fraktalen Geometrie und seiner extrem sparsamen Ausnutzung des verfügbaren Platzes hat Fractus eine Lösung entwickelt, die klein genug ist, um sie in die integrierte Schaltung einzubinden und mehrere Bandbreiten (Frequenzen) aufzunehmen. So werden zahlreiche Drahtlos-Standards im Kurzbereich unterstützt.
„Durch die Fähigkeit, die Antenne in das Halbleiterpaket zu integrieren, werden die Produktentwicklungs- und Herstellungskosten der OEMs und ODMs auf der ganzen Welt dramatisch sinken“, sagt Dr. Carles Puente, CTO und IPR-Direktor von Fractus. „Dieses Patent unterstreicht die Vorreiterstellung, die Fractus in Bezug auf die Zukunft der drahtlosen Nahbereichs-Kommunikation einnimmt.“
AiP reduziert nicht nur die Stückliste, die Größe der Komponenten und die Motherboard-Komplexität, sondern führt bei den Geräten, bei denen eine Drahtlosfunktion bereits vorhanden ist (zum Beispiel bei mobilen Handgeräten), auch zu einer Senkung der Konstruktionskosten und der Entwicklungszeit bis zur Marktreife. Darüber hinaus erleichtert es die Implementierung einer getrennten Drahtlosfunktion bei mobilen Geräten, wie bei Mobiltelefonen, Digitalkameras, MP3-Playern und vielen anderen Geräten, die eine drahtlose Kommunikation im Nahbereich nutzen. Die AiP-Technologie ist für Bluetooth, WLAN, GPS, UWB und Zigbee geeignet.
Fractus arbeitet mit führenden Halbleiter-Herstellern zusammen, um AiP zur Marktreife zu führen, und verfügt über umfangreiche Erfahrungen bei der Entwicklung von anderendrahtlosen Nahbereichslösungen mit Herstellern wie CSR, ST Microelectronics, SiGe Semiconductors, Atheros Communications und Philips Semiconductors.
Zurzeit besitzt Fractus 42 Patentfamilien, die in 199 nationalen Patenten und Patentanwendungen umgesetzt werden und sich über Europa, USA, China, Japan, Korea, Indien, Russland, Brasilien und Mexiko erstrecken. Zehn Prozent der Mitarbeiter von Fractus besitzen einen akademischen Grad und 60% sind Ingenieure für Telekommunikationsantennen.