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September 26 2006 at 03:00 PM
Fractus 获得应用于短程无线通讯的不规则分型天线关键技术专利
采用(AiPTM) 天线封装技术可实现驱动更快、更低廉和更简单的无线应用
巴塞罗那,2006 年 9 月 26 日 – Fractus,不规则分型天线技术开发先锋,被授予全球第一
项针对内含微缩不规则分型天线的集成电路封装的技术专利。该技术通常被称作“内置天线”
(AiP),在美国被授予的专利号为7095372。
Fractus 技术使得传统上作为单独组件的天线可以被集成到其他 RF 组件中,如无线射频处理
器等。使用不规则几何技术的对空间极端经济的利用率,Fractus 创造出一种小得足以集成到
IC(集成电路)中,并且容纳多频段的解决方案,以支持多种多样的短程无线标准。
“将天线集成到半导体封装中的技术将为全球的 OEM 和 ODM 厂商大幅削减产品开发与制造成
本”Fractus 的 CTO 兼 IPR 主管 Carles Puente 博士说。“此专利的拥有权彰显了Fractus 在
未来短程无线通讯领域的先锋主导地位。”
AiP 技术使现有无线通信设备,如移动手机,减少了材料清单、组件尺寸、主板复杂度、设计
成本和上市时间。它还推动了离散的无线设备中无线功能的应用,如移动电话、数码相机、
MP3 播放器和其他使用短程无线技术的多种设备。AiP 技术适用于 Bluetooth、WLAN、GPS、
UWB 和 Zigbee等无线标准。
Fractus 与重要的半导体制造商,如 CSR、ST Microelectronics、SiGe Semiconductors、
Atheros Communications 和 Philips Semiconductors等共同合作将AiP技术推向市场。Fractus
同时拥有开发其他短程无线解决方案的丰富经验,
目前 Fractus 拥有 42 项专利系列,转换为 199 项国家专利,并且专利申请遍布欧洲、美
国、中国、日本、韩国、印度、俄罗斯、巴西和墨西哥。Fractus 的员工中百分之十拥有博士学
位,60% 是电讯,天线工程师。